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銷售 :

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HS730

產品類別:半導體級底部填充材料

產品應用:倒裝芯片填充
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HS730

產品詳情

產品規(guī)格參數


 

產品型號

顏色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規(guī)格

保質期

存儲條件

產品應用

HS730

 黑  色

97000

120

42

125

60Min@120℃

30CC/50CC

1@-40℃

6個月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

倒裝芯片填充



產品應用






產品特點


高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))

高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))

快速流動、工藝簡單

快速流動、工藝簡單

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

毛細流動性

毛細流動性

高可靠性邊角補強粘合劑

高可靠性邊角補強粘合劑


第三方報告



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