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物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司，專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技...

工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環(huán)氧膠水應用由漢思新材料提供 客戶是一家自動化控制系統(tǒng)的研發(fā)、安裝、銷售及服務；計算機、通訊...

TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器填充粘接膠應用方案由漢思新材料提供案例需求：TC Wafer電熱偶測溫儀器填充粘接膠客戶產(chǎn)品：TC Wafer電...

漢思新材料為打印機打印頭芯片金線封裝應用提供高性能芯片包封膠客戶是一家集生產(chǎn)、加工、運營為一體的國內(nèi)廠家?？蛻糁饕a(chǎn)品服務是條碼打印機、標簽...

芯片膠國產(chǎn)廠家--漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢有哪些？隨著移動通訊5g手機、平板電腦,數(shù)碼相機等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，I...